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台积电官方正式宣布启动2nm工艺研发

作者: 王衍  2019-06-19 14:14 [查查吧]:www.newpaike.com

  7nm工艺还没有全面普及,现在,台积电又官方宣布,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。下面让我们一起来看看吧!

  台积电官方正式宣布启动2nm工艺研发

  这几年,虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓,但是在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm,台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。

秒速快三  按照台积电给出的指标,2nm工艺是一个重要节点,Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x,同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm,Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm,相比于3nm都小了23%。

  台积电没有透露2nm工艺所需要的技术和材料,看晶体管结构示意图和目前并没有明显变化,能在硅半导体工艺上继续压榨到如此地步真是堪称奇迹,接下来就看能不能做到1nm了。

  当然,在那之前,台积电还要接连经历7nm+、6nm、5nm、3nm等多个工艺节点。

  其中,7nm+首次引入EUV极紫外光刻技术,目前已经投入量产;6nm只是7nm的一个升级版,明年第一季度试产;5nm全面导入极紫外光刻,已经开始风险性试产,明年底之前量产,苹果A14、AMD五代锐龙(Zen 4都有望采纳);3nm有望在2021年试产、2022年量产。

台积电官方正式宣布启动2nm工艺研发
台积电官方正式宣布启动2nm工艺研发(图片来源:摄图网)

  台积电

  台积电是目前世界上最大的独立半导体代工制造商。台积电与世界上一些最大的芯片设计商合作,如Nvidia,AMD,高通,苹果,华为和联发科。截至2019年1月,台积电凭借其7nm制造工艺引领新一代的高端技术竞争,该工艺已经开始批量生产,iPhone XS和华为Mate 20 Pro等顶级手机品牌都采用了这一技术。

  12nm/16nm

  与20nm工艺相比,台积电16nm的速度提高近50%,功耗降低60%,其密度为28.2 MTr/mm2。

  台积电的12nm技术或多或少是一种营销噱头,类似于他们的16nm节点。这个12nm节点只是它们重新命名的16nm工艺,具有更好的栅极密度和较少的优化。12nm工艺的估计密度约为33.8 MTr/mm?。台积电的12nm和16nm工艺为麒麟、联发科处理器和Nvidia的GeForce 10系列等提供代工服务。

  主要用于:Nvidia图灵GPU(GeForce 20系列),麒麟960,麒麟659,麒麟710,Helio P60,Helio P70,Apple A10 Fusion处理器。

  10nm

  台积电的10nm节点工艺的密度为60.3 MTr/mm?,是自身12nm/16nm节点密度的2倍多,速度提高了15%,功耗降低了35%。

  目前该技术主要用于:Apple A11 Bionic,Kirin 970,Helio X3。

  7nm

  首先,让我们看看最近一年来炒作最火热的台积电7nm工艺。TSMC的7nm工艺实际上有多种变体,7nm FF/FF+(FinFET和FinFET+)的晶体管密度约为96.49 MTr/mm?,7nm HPC的晶体管密度为66.7 MTr/mm?。

  7nm FinFET工艺是TSMC自身10nm工艺密度的1.6倍。此外,与10nm技术相比,7nm工艺可使性能提高20%,功耗降低40%。

  目前该技术主要用于:A12 Bionic(iPhone XS Max),Snapdragon 855,Kirin 980,Zen 2(Ryzen 3000 Series)。

  以上就是关于台积电官方正式宣布启动2nm工艺研发的相关信息,希望能帮助到您。

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